实佳电子以柔性材料(PI聚酰亚胺、BT树脂、FR4玻璃纤维布)评测技术、FPCB线路板制造工艺、FPCBA电路板加工工艺技术为基础,有效结合特定硬件电子技术、微型计算机软件技术,为客户提供特色柔性线路板、特定刚柔结合板、组件化线路板、柔性FPCBA模块 等产品与服务。
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基于常规柔性线路板制造工艺,沉金表面工艺之上冲压6个高度均匀,有一定抗压强度的凸点,应用于3FF-SIM卡贴,可植入SI...
基于常规柔性线路板制造工艺,沉金表面工艺之上冲压6个高度均匀,有一定抗压强度的凸点,应用于2FF-SIM卡贴,可植入SI...
基于常规柔性线路板制造工艺,沉金表面工艺之上冲压6个高度均匀,有一定抗压强度的凸点,应用于4FF-SIM卡贴,可植入SI...
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