基于常规柔性线路板制造工艺,沉金表面工艺之上冲压6个高度均匀,有一定抗压强度的凸点,应用于3FF-SIM卡贴,可植入SIM卡槽,通过凸点接触SIM卡的7816接口。3FF-SIM卡贴可设计成单面、双层等多种结构层次形态
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